本书《印制电路组装商指南》之导通孔结构：回流焊工艺耐受性、可靠性与稳健性，挑战了长期以来，电子行业评估PCB导通孔结构时的固有假设。Bob Neves先生凭借数十年的行业经验，区分了三个常被混淆的概念：工艺耐受性、可靠性与稳健性，解释了为何每个概念都需要不同的测试策略。本书论证了可靠性测试前，为何必须先验证组装工艺的耐受性；审视了传统显微切片分析和菊花链测试的局限性；介绍了基于性能评估失效的各种方法，这些方法能检测到发展中的失效，不必等失效后才发现。

通过本书，读者能对现代测试方法有个切实的理解，包括实时电气监测、HATS²测试系统以及单导通孔测试等，并能理解这些方法如何提高了测试的统计学置信度，揭示了传统测试技术掩盖的失效机理。本书将技术深度与实用指导相结合，为工程师和制造商提供了一套方法指南，帮助他们更准确、更有信心地评估当今日益复杂的导通孔结构。

Bob Neves 先生是Reliability Assessment Solutions Inc.的董事长兼首席技术官。该公司是HATS2的制造商，HATS²是一种测试导通孔结构及焊点的可靠性与稳健性的系统。他也是Microtek Laboratories的创始人，这家独立测试实验室在中国江苏和美国加利福尼亚均有运营。早前，他还曾任初代 HATS 测试系统制造商IRTS的总裁。

Neves先生是公认的电子行业的领军人物，曾担任全球电子协会（原 IPC）董事会主席。入选了协会名人堂：该协会的最高终身荣誉，并因长期推动行业的发展获得了全球电子协会的President's Award 和 Dieter Bergman Fellowship Award。

纵览其职业生涯，Neves先生曾任全球电子协会内多个委员会和任务组的主席，参加过50多个技术委员会。在国际标准化领域，他曾担任 IEC TC91 第 10 工作组“印制线路测试方法”的主席。

Neves先生撰写了几十篇有关可靠性、测试和失效分析的技术论文与文章，是Coombs先生主编的第六版《印制电路手册》“PCB可接受性”章节的作者。此外，他还讲授过多门行业课程，并就电子系统可靠性问题提供过广泛的咨询服务。